硅碳棒采用有限元方法分析了滾動一壓痕模型中砂漿、線鋸與磨粒之間的彈性流體相互作用。研究結果表明，砂漿線切割過程中，由于砂漿的存在線鋸無法將磨粒直接壓人硅碳棒中，磨粒在“浮動”條件下以非直接接觸的形式進行材料去除，材料去除效率很低，且最小切縫厚度大于平均磨料尺寸，導致了脆h硅碳棒表面形成較多的裂紋與較差的表面粗糙度。除了滾動一壓痕模型外，還考慮了磨粒對硅碳棒的刮擦過程，提出了刮擦一壓痕模型。結合這兩種模型，同時考慮了磨粒滾動、壓痕和劃痕引起的微斷裂和微流動過程對脆性材料的去除，他們預測了材料去除速率與材料力學性能以及工藝參數之間的關系，為線鋸效率的提高提供了依據。
  在線鋸、研磨及拋光等機械加工過程中，材料的去除是通過許多磨粒同時作用來實現的。硅碳棒壓痕和劃痕模型常用來分析線鋸性能對材料去除率和亞表面損傷的影響。單個金剛石磨粒單次刻劃是分析金剛石磨粒與襯底材料接觸的一種簡化模型，研究對象僅為單個金剛石磨粒，因此便于理解真實切片過程中的材料去除機理和裂紋擴展規律。單磨粒單次刻劃實驗通常在納米壓痕儀或自制的刻劃實驗裝置上進行。此外，也有通過計算機模擬進行單磨�？虅澋臋C理研究。
  雖然砂漿線切割技術和金剛線切割技術在儀器設備及操作上具有相似的特點，但從材料去除機制的角度來看，二者有根本的不同。如圖4(a)所示，砂漿線切割中的材料去除是通過磨粒、線鋸和硅碳棒材料之間的相互作用實現的，即三體磨損。然而，金剛線切割技術則是通過二體磨損去除襯底材料，即金剛石磨粒與硅碳棒材料的直接相互作用，如圖4(b)所示。
  一般采用壓痕斷裂力學方法分析材料因脆性斷裂發生的去除過程。脆性材料中壓痕的變形機制和裂紋系統如圖5所示。壓頭正下方有一個塑性區，塑性區存在兩個主要裂紋，即中位裂紋/徑向裂紋和橫向裂紋，其中擴為橫向裂紋的長度，為中位裂紋深度，h為磨粒壓人深度，a為磨粒壓人半徑并向外擴展到b。
  橫向斷裂模型可用來分析劃片/研磨過程中的材料去除。當橫向裂紋擴展到表面時，材料被去除。橫向裂紋尺寸可表示為負載的函數。www.thetrophyroomtaxidermystudio.com