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| 硅碳棒的內孔表面缺陷形式 |
圖7為硅碳棒內孔表面的SEM形貌。由于試驗材料中硅碳棒的體積比例高達65 %，工件材料以脆性去除為主，因此內孔表面呈現大量的硅碳棒的脆性斷裂特征。內孔表面的缺陷主要有硅碳棒拔出、硅碳棒破裂以及A1基體塑性變形三種形式，其中，硅碳棒破裂又呈現出顆粒整體斷裂和顆粒小尺度碎裂兩種特征。這種缺陷形成的原因在于:內孔表面是在金剛石磨粒的作用下形成的，當磨粒對硅碳棒的剪切力超過與A1基體的結合力時，發生硅碳棒拔出，在內孔表面形成凹坑;當磨粒的作用力超過硅碳棒的斷裂極限時，就會發生硅碳棒破裂缺陷;當磨粒切削到A1基體時，在切削力和熱作用下A1基體發生塑性變形。
由圖8a和8h可知，盡管內孔表面存在前文所述三種缺陷形式，但在此兩種條件下顆粒破裂占據主導地位，內孔表面大面積分布著大大小小的硅碳棒的斷口。仔細觀察發現，硅碳棒和UVD的表面之間也有差別，硅碳棒表面分布的主要是顆粒整體破裂后留下的大尺度斷口，而UVD表面分布的主要是顆粒破裂后形成的小尺度斷口，這種顆粒破裂是由于超聲振動的高頻沖擊所造成的結果。較大的斷口通常帶來較大的斷面高度差，因此硅碳棒的表面粗糙度比UVD要差一些，這也是圖6中試驗序號5表面粗糙度比較大的原因。www.thetrophyroomtaxidermystudio.com |
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